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1961年，美國Hazelting Corp.發(fā)表 Multiplanar，是開發(fā)多層板的先驅(qū)，此種多層板方式與現(xiàn)今利用鍍通孔法制造多層板的方式幾近相同。1963年日本涉足此領(lǐng)域后，有關(guān)多層板的各種構(gòu)想方案、制造方法，則在全世界逐漸普及。因隨著由電晶體邁入積體電路時代，電腦的應(yīng)用逐漸普遍之后，因高功能化的需求，使得布線容量大、傳輸特性佳成為多層板的訴求重點(diǎn)。

隨著VLSI、電子零件的小型化、高集積化的進(jìn)展，多層板多朝搭配高功能電路的方向前進(jìn)，是故對高密度線路、高布線容量的需求日殷，也連帶地對電氣特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趨嚴(yán)格。而多腳數(shù)零件、表面組裝元件（SMD）的盛行，使得電路板線路圖案的形狀更復(fù)雜、導(dǎo)體線路及孔徑更細(xì)小，且朝高多層板（10~15層）的開發(fā)蔚為風(fēng)氣。1980年代后半，為符合小型、輕量化需求的高密度布線、小孔走勢，0.4~0.6 mm厚的薄形多層板則逐漸普及。以沖孔加工方式完成零件導(dǎo)孔及外形。此外，部份少量多樣生產(chǎn)的產(chǎn)品，則采用感光阻劑形成圖樣的照相法。

②　漿料處理。即根據(jù)產(chǎn)品用途,分別進(jìn)行防水、增強(qiáng)、耐火和防腐等處理,以改善成品有關(guān)性能。硬質(zhì)、半硬質(zhì)纖維板漿料要用石蠟乳液處理提高耐水性，而軟質(zhì)板漿料既可用松香乳液,也可用石蠟-松香乳液。施加防水劑可在漿池或連續(xù)施膠箱中進(jìn)行。用于增強(qiáng)處理的增強(qiáng)劑要能溶于水,能被纖維吸附,并能適應(yīng)纖維板的熱壓或干燥工藝，硬質(zhì)纖維板多用酚醛樹脂膠。耐火處理以施加耐火1藥劑如FeNH4PO4及MgNH4PO4等較為普遍。在漿料中加入銅鹽可起到防腐的作用。處理后的漿料，或經(jīng)干燥進(jìn)行干法成型；或在調(diào)整濃度后直接進(jìn)入成型機(jī)作濕法成型，制成一定規(guī)格并有初步密實(shí)度的濕板坯。