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當(dāng)初多層板以間隙法（Clearance Hole）、增層法（Build Up）、鍍通法（PTH）三種制造方法被公開。由于間隙孔法在制造上甚費(fèi)工時，且高密度化受限，因此并未實用化。增層法因制造方法相當(dāng)復(fù)雜，加上雖具高密度化的優(yōu)點(diǎn)，但因?qū)Ω呙芏然枨蟛⒉蝗鐏淼闷惹?，一直默默無聞；爾近則因高密度電路板的需求日殷，再度成為各家廠商研發(fā)的重點(diǎn)。至于與雙面板同樣制程的PTH法，仍是多層板的主流制造法。

DCDC，電源模塊 - 基材：高Tg厚銅箔、FR-4板材，尺寸：58.mm×60mm，線寬/線距：0.15mm，孔徑：0.15mm，板厚：1.6mm，層數(shù)：10層，表面處理：沉金，特點(diǎn)：每層銅箔厚度3OZ（105um），盲埋孔技術(shù)，大電流輸出。高頻多層板 - 基材：陶瓷,層數(shù)：6層，板厚：3.5mm，表面處理：沉金，特點(diǎn)：埋孔。光電轉(zhuǎn)換模塊 - 基材：陶瓷+FR-4，尺寸：15mm×47mm，線寬/線距:0.3mm，孔徑：0.25mm，層數(shù)：6層，板厚：1.0mm，表面處理：鍍金+金手指，特點(diǎn)：嵌入式定位。

纖維板的缺點(diǎn)是背面有網(wǎng)紋，造成板材兩面表面積不等，吸濕后因產(chǎn)生膨脹力差異而使板材翹曲變形；硬質(zhì)板材表面堅硬，釘釘困難，耐水性差。干法纖維板雖然避免了某些缺點(diǎn)，但成本較高。組成纖維板的基本單元是分離的木質(zhì)纖維或纖維束。制取纖維的原料主要來自森林采伐剩余物，如枝椏、梢頭、小徑材等；以及木材加工剩余物，如板邊、刨花、鋸末等。此外還可利用林產(chǎn)化學(xué)加工的廢料（如栲膠和水解的剩余物）和其他植物桿莖制取纖維。針葉材的纖維含量高，纖維長度比闊葉材長30～50%。