廊坊木箱-木箱包裝-富科達包裝材料公司 ：

隨著VLSI、電子零件的小型化、高集積化的進展，多層板多朝搭配高功能電路的方向前進，是故對高密度線路、高布線容量的需求日殷，也連帶地對電氣特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趨嚴格。而多腳數(shù)零件、表面組裝元件（SMD）的盛行，使得電路板線路圖案的形狀更復雜、導體線路及孔徑更細小，且朝高多層板（10~15層）的開發(fā)蔚為風氣。1980年代后半，為符合小型、輕量化需求的高密度布線、小孔走勢，0.4~0.6 mm厚的薄形多層板則逐漸普及。以沖孔加工方式完成零件導孔及外形。此外，部份少量多樣生產(chǎn)的產(chǎn)品，則采用感光阻劑形成圖樣的照相法。

DCDC，電源模塊 - 基材：高Tg厚銅箔、FR-4板材，尺寸：58.mm×60mm，線寬/線距：0.15mm，孔徑：0.15mm，板厚：1.6mm，層數(shù)：10層，表面處理：沉金，特點：每層銅箔厚度3OZ（105um），盲埋孔技術，大電流輸出。高頻多層板 - 基材：陶瓷,層數(shù)：6層，板厚：3.5mm，表面處理：沉金，特點：埋孔。光電轉換模塊 - 基材：陶瓷+FR-4，尺寸：15mm×47mm，線寬/線距:0.3mm，孔徑：0.25mm，層數(shù)：6層，板厚：1.0mm，表面處理：鍍金+金手指，特點：嵌入式定位。

通常按產(chǎn)品密度分非壓縮型和壓縮型兩大類。非壓縮型產(chǎn)品為軟質纖維板,密度小于0.4克/厘米3；壓縮型產(chǎn)品有中密度纖維板（或稱半硬質纖維板,密度0.4～0.8克/厘米3）和硬質纖維板(密度大于0.8克/厘米3)。根據(jù)板坯成型工藝可分為濕法纖維板、干法纖維板和定向纖維板。按后期處理方法不同又可分為普通纖維板、油處理纖維板等。 軟質纖維板 質輕，空隙率大，有良好的隔熱性和吸聲性，多用作公共建筑物內(nèi)部的覆蓋材料。經(jīng)特殊處理可得到孔隙更多的輕質纖維板，具有吸附性能，可用于凈化空氣。 中密度纖維板 結構均勻，密度和強度適中，有較好的再加工性。產(chǎn)品厚度范圍較寬，具有多種用途，如家具用材、電視機的殼體材料等。 硬質纖維板 產(chǎn)品厚度范圍較小，在3～8毫米之間。強度較高,3～4毫米厚度的硬質纖維板可代替9～12毫米鋸材薄板材使用。多用于建筑、船舶、車輛等。