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隨著VLSI、電子零件的小型化、高集積化的進(jìn)展，多層板多朝搭配高功能電路的方向前進(jìn)，是故對(duì)高密度線路、高布線容量的需求日殷，也連帶地對(duì)電氣特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趨嚴(yán)格。而多腳數(shù)零件、表面組裝元件（SMD）的盛行，使得電路板線路圖案的形狀更復(fù)雜、導(dǎo)體線路及孔徑更細(xì)小，且朝高多層板（10~15層）的開發(fā)蔚為風(fēng)氣。1980年代后半，為符合小型、輕量化需求的高密度布線、小孔走勢，0.4~0.6 mm厚的薄形多層板則逐漸普及。以沖孔加工方式完成零件導(dǎo)孔及外形。此外，部份少量多樣生產(chǎn)的產(chǎn)品，則采用感光阻劑形成圖樣的照相法。

由于在刨花板生產(chǎn)過程中，一般會(huì)使用甲醛基膠粘劑，因此其成品會(huì)或多或少地釋放游離甲醛，當(dāng)游離甲醛含量超過一定限制時(shí)，會(huì)影響人體健康。檢測刨花板的甲醛釋放量是一個(gè)復(fù)雜過程，通過以下方法簡單初步地判斷刨花板板的甲醛釋放量。首先，將未使用的刨花板板堆放在一間小屋內(nèi)，關(guān)閉門窗，待存放一段時(shí)間后入室觀察。若無刺鼻子氣味則表明刨花板的甲醛釋放量少，使用不會(huì)影響人體健康；若氣味較大或有流淚感覺時(shí)，說明刨花板板的甲醛釋放量可能較高。

軟質(zhì)纖維板和采用濕法成型干熱壓工藝（又稱濕干法）的硬質(zhì)纖維板，其板坯都要經(jīng)過干燥。干燥設(shè)備有間歇式和連續(xù)式兩大類。干燥 1千克水消耗1.6～1.8千克蒸氣。軟質(zhì)纖維板坯干燥后的終含水率為1～3%。用濕干法制造硬質(zhì)纖維板時(shí)，板坯含水率不宜太高，否則熱壓時(shí)易于發(fā)生鼓泡在熱壓過程中，板坯的表層與芯層會(huì)出現(xiàn)溫差，厚度較大的中密度板坯表芯層溫差可達(dá)40～60℃，影響芯層樹脂固化率?？捎贸Ｒ?guī)加熱和高頻加熱消除溫差，并縮短熱壓周期。