安徽lvl木方-免熏蒸lvl木方-蘇州富科達(dá) ：

隨著VLSI、電子零件的小型化、高集積化的進(jìn)展，多層板多朝搭配高功能電路的方向前進(jìn)，是故對高密度線路、高布線容量的需求日殷，也連帶地對電氣特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趨嚴(yán)格。而多腳數(shù)零件、表面組裝元件（SMD）的盛行，使得電路板線路圖案的形狀更復(fù)雜、導(dǎo)體線路及孔徑更細(xì)小，且朝高多層板（10~15層）的開發(fā)蔚為風(fēng)氣。1980年代后半，為符合小型、輕量化需求的高密度布線、小孔走勢，0.4~0.6 mm厚的薄形多層板則逐漸普及。以沖孔加工方式完成零件導(dǎo)孔及外形。此外，部份少量多樣生產(chǎn)的產(chǎn)品，則采用感光阻劑形成圖樣的照相法。

大功率功放 - 基材：陶瓷+FR-4板材+銅基，層數(shù)：4層+銅基，表面處理：沉金，特點(diǎn)：陶瓷+FR-4板材混合層壓，附銅基壓結(jié).jun工高頻多層板 - 基材：PTFE，板厚：3.85mm，層數(shù)：4層，特點(diǎn)：盲埋孔、銀漿填孔。綠色產(chǎn)品 - 基材：環(huán)保FR-4板材，板厚：0.8mm，層數(shù)：4層，尺寸：50mm×203mm，線寬/線距：0.8mm，孔徑：0.3mm，表面處理：沉金、沉錫。高頻、高Tg器件 - 基材：BT，層數(shù)：4層，板厚：1.0mm，表面處理：化金。嵌入式系統(tǒng) - 基材：FR-4，層數(shù)：8層，板厚：1.6mm，表面處理：噴錫，線寬/線距：4mils/4mils，阻焊顏色：黃色。

首先，木托盤 如果用于頻繁的運(yùn)輸、搬運(yùn)和裝卸工作，要選擇剛性強(qiáng)、硬度強(qiáng)、動(dòng)載量比較大的托盤。這樣的一些托盤一般是兩面或四面方向進(jìn)叉、日字或者川字結(jié)構(gòu)的單面托盤。木質(zhì)可以選擇雜木、松木等木質(zhì)較為硬的木質(zhì)，板的厚度以18mm以上為宜；

??第二點(diǎn)， 如果用于在倉庫貨架上進(jìn)行貨物碓碼，要選擇耐久性強(qiáng)、不易變形、靜載量大的托盤。這樣的托盤一般是四面方向進(jìn)叉、田字結(jié)構(gòu)的雙面托盤木質(zhì)可以選擇雜木、松木等木質(zhì)較為硬的木質(zhì)，板的厚度以18mm以上為宜；

??第三點(diǎn)， 如果木托盤一直放在地鋪板上使用（托盤裝載貨物以后不再移動(dòng)），可選擇結(jié)構(gòu)簡單、成本較低、防潮防水、靜載量適中的托盤。

??第四點(diǎn)，木托盤如果用于出口貨物，必須選擇免熏蒸托盤或者熏蒸實(shí)木托盤。否則會(huì)影響出口通關(guān)，造成貨物時(shí)間耽擱。