富科達(dá)包裝材料公司(圖)-木箱的價(jià)格-木箱 ：

隨著VLSI、電子零件的小型化、高集積化的進(jìn)展，多層板多朝搭配高功能電路的方向前進(jìn)，是故對(duì)高密度線路、高布線容量的需求日殷，也連帶地對(duì)電氣特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趨嚴(yán)格。而多腳數(shù)零件、表面組裝元件（SMD）的盛行，使得電路板線路圖案的形狀更復(fù)雜、導(dǎo)體線路及孔徑更細(xì)小，且朝高多層板（10~15層）的開發(fā)蔚為風(fēng)氣。1980年代后半，為符合小型、輕量化需求的高密度布線、小孔走勢(shì)，0.4~0.6 mm厚的薄形多層板則逐漸普及。以沖孔加工方式完成零件導(dǎo)孔及外形。此外，部份少量多樣生產(chǎn)的產(chǎn)品，則采用感光阻劑形成圖樣的照相法。

DCDC，電源模塊 - 基材：高Tg厚銅箔、FR-4板材，尺寸：58.mm×60mm，線寬/線距：0.15mm，孔徑：0.15mm，板厚：1.6mm，層數(shù)：10層，表面處理：沉金，特點(diǎn)：每層銅箔厚度3OZ（105um），盲埋孔技術(shù)，大電流輸出。高頻多層板 - 基材：陶瓷,層數(shù)：6層，板厚：3.5mm，表面處理：沉金，特點(diǎn)：埋孔。光電轉(zhuǎn)換模塊 - 基材：陶瓷+FR-4，尺寸：15mm×47mm，線寬/線距:0.3mm，孔徑：0.25mm，層數(shù)：6層，板厚：1.0mm，表面處理：鍍金+金手指，特點(diǎn)：嵌入式定位。

③　板坯成型有濕法成型與干法成型兩大類，軟質(zhì)板和大部分硬質(zhì)板用濕法成型；中密度板及部分硬質(zhì)板用干法成型。

濕法成型用低濃度漿料，經(jīng)逐漸脫水而成板坯，其基本方法有箱框成型、長網(wǎng)成型、圓網(wǎng)成型 3種。箱框成型是把濃度約為 1%的漿料由漿泵送入一個(gè)放在墊網(wǎng)上的無底箱框內(nèi)，在箱底用真空脫水，箱框頂部用加壓脫水，此法主要用于生產(chǎn)軟質(zhì)纖維板。長網(wǎng)成型所用設(shè)備與造紙工業(yè)中長網(wǎng)抄紙機(jī)類似。1.2～2.0%濃度的漿料從網(wǎng)前箱抄上長網(wǎng)，經(jīng)自重脫水、真空脫水、輥筒壓榨脫水而形成濕板坯，含水率為65～70%。圓網(wǎng)成型也是從造紙工業(yè)中移植過來，在纖維板生產(chǎn)中常用的是真空式單圓網(wǎng)型，漿料濃度為0.75～1.5%,由真空作用漿料吸附于圓網(wǎng)上，經(jīng)輥筒加壓脫水并控制板坯厚度。