富科達(dá)(圖)_中纖板_板 ：

隨著VLSI、電子零件的小型化、高集積化的進(jìn)展，多層板多朝搭配高功能電路的方向前進(jìn)，膠合板，是故對(duì)高密度線路、高布線容量的需求日殷，也連帶地對(duì)電氣特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趨嚴(yán)格。而多腳數(shù)零件、表面組裝元件（SMD）的盛行，使得電路板線路圖案的形狀更復(fù)雜、導(dǎo)體線路及孔徑更細(xì)小，且朝高多層板（10~15層）的開(kāi)發(fā)蔚為風(fēng)氣。1980年代后半，板，為符合小型、輕量化需求的高密度布線、小孔走勢(shì)，0.4~0.6 mm厚的薄形多層板則逐漸普及。以沖孔加工方式完成零件導(dǎo)孔及外形。此外，部份少量多樣生產(chǎn)的產(chǎn)品，則采用感光阻劑形成圖樣的照相法。

　熱壓。濕法生產(chǎn)硬質(zhì)纖維板需用壓力為 5兆帕，干法為7兆帕，超過(guò)此壓力時(shí)會(huì)降低抗彎強(qiáng)度。半干法所需壓力介于二者之間，為6兆帕。濕成型經(jīng)干燥后的板坯壓成硬質(zhì)纖維板，壓力要高達(dá)10兆帕。濕壓法所用溫度為200～220℃。干法加壓時(shí)無(wú)干燥階段，溫度以能使膠粘劑快速固化為準(zhǔn)，一般采用180～200℃；以闊葉材為原料時(shí)，熱壓溫度可適當(dāng)提高，.高可達(dá) 260℃。半干法熱壓溫度不宜超過(guò) 200℃，以防板坯中熔解木素及糖類(lèi)熱解焦化，OSB刨花板，使產(chǎn)品強(qiáng)度明顯下降。用濕干法制硬質(zhì)板要求溫度達(dá)230～250℃。

因此，熱力機(jī)械法是國(guó)內(nèi)、外纖維板工業(yè)中所用的主要制漿方法?；瘜W(xué)機(jī)械法是用少量化學(xué)藥品，如苛性鈉、亞硫酸鈉等對(duì)原料進(jìn)行預(yù)處理，使木質(zhì)素和半纖維素受到一定程度的破壞或溶解，密度板價(jià)格，然后再用機(jī)械力的作用分離成纖維。純機(jī)械法是將纖維原料用水浸泡后直接磨成纖維，根據(jù)原料形狀又分原木磨漿法和木片磨漿，此法應(yīng)用極少。爆破法是把原料在高壓容器中用壓力為4兆帕的蒸氣進(jìn)行短時(shí)間（約30秒）熱處理，使木素軟化，碳水化合物部分水解，接著使蒸氣壓升至7～8兆帕，保持4～5秒，然后迅速啟閥，纖維原料即爆破成絮狀纖維或纖維束。